Introducción
Recientemente, personal de Inrush se encontraba en el Yacimiento Chachahuen, provincia de Mendoza, trabajando en la nueva SET PIA Chus 33 kV y en la ampliación de la ET Chus 33 y 13,2 kV.
Ingeniería y provisión de tableros
Se trata de un proyecto para el cual venimos trabajando desde sus inicios con la ingeniería y provisión de los tableros de comunicación y control a instalar en ambas ET.
En esta etapa se utilizaron las RTU Saitel DR de Schneider Electric para la provisión de control.
En las etapas previas del proyecto también realizamos la ingeniería eléctrica de la SET y la ampliación.
Fusionado de fibra optica
El personal de Inrush también fue encargado de realizar las tareas de fusionado de fibra óptica, soldando un aproximado de 200 puntas en total; las cuales se dividen en monomodo y multimodo.
Configuración y ensayos de IED
Otra de las tareas que se realizaron fue la configuración de los IED asociados a los reconectadores. Los mismos eran ABB RER 615 y se trabajó con protocolo de comunicación DNP3.0.
Pruebas en IED.
- Inyección secundaria. Verificación de umbrales y de tiempos de actuación
- Verificación de entradas/salidas binarias.
- Pruebas de comando remoto mediante protocolo DNP3.0
Puesta en servicio
Por último, en la etapa de puesta en servicio, se ejecutaron los protocolos de equipos y sistemas de ambas estaciones, con ello asegurando un correcto funcionamiento de la estación como un sistema completo.
Pruebas sobre cables de MT
- Megado
- Verificación de aislación de la pantalla
- Tensión aplicada método VLF (Very Low Frequency)
Pruebas generales a los equipos de maniobra:
- Megado de parte activa respecto a tierra
- Resistencia de contacto de la parte activa.
- Verificación de tiempo de apertura y consumo motor de seccionadores
- Operación de apertura Local
Pruebas generales a los equipos de medición TI/TV
- Megado de parte activa respecto a secundarios puestos a tierra.
- Megado de secundarios respecto a primario y otros secundarios a tierra.
- Resistencia de bobinado secundario. (Aplica solo a TI)
- Curva de excitación.
- Medición de tg δ
- Medición de relación
Pruebas para sistema de PAT.
- Medición de impedancia de PAT de la malla
- Medición de tensión de paso y contacto.